XTPL otrzymał warunkowy patent Urzędu Patentów i Znaków Towarowych Stanów Zjednoczonych dotyczący metody formowania linii o szerokości rzędu kilkuset nanometrów z wykorzystaniem opracowanego tuszu zawierającego nanocząstki srebra, podała spółka.
Ostatecznym wymogiem formalnym uzyskania patentu jest wniesienie opłaty za jego wydanie do 14 grudnia 2022 roku, podano w komunikacie.
Procedura zgłoszeniowa dla tego patentu została rozpoczęta 3 sierpnia 2018 roku. Jest to również data, od której obowiązuje ochrona wynalazku. Spółka w swoim portfolio posiada aktualnie 24 zgłoszenia patentowe i łącznie 3 przyznane patenty.
W osobnym komunikacie XTPL podał, że złożył do Urzędu Patentów i Znaków Towarowych Stanów Zjednoczonych wniosek patentowy w zakresie opracowanego przez XTPL rozwiązania technologicznego dotyczącego wydruku zaawansowanych trójwymiarowych połączeń elektronicznych o dużej gęstości upakowania.
